为促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动新能源汽车行业快速发展，由《中国汽车报》与中国半导体投资联盟联合主办，智慧城市承办的2023汽车半导体生态峰会将于9月8-9日在深圳举办。

【头条】强强联合！2023汽车半导体生态峰会将于9月在深圳举办

1.强强联合！2023汽车半导体生态峰会将于9月在深圳举办

2.车规级认证体系大成！钰泰半导体车规级低压线性稳压器EQ5130重磅来袭

3.极海微携旗下“MCU矩阵”亮相2023慕尼黑上海电子展

4.中微公司：在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉

5.中国换道超车提速 中尺寸OLED恐变天

6.欧洲议会通过法案 大幅提高自产芯片供应量

7.IDC：全球PC出货量Q2降13.4% 连六季走下坡

1.强强联合！2023汽车半导体生态峰会将于9月在深圳举办

为促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动新能源汽车行业快速发展，由《中国汽车报》与中国半导体投资联盟联合主办，智慧城市承办的2023汽车半导体生态峰会将于9月8-9日在深圳举办。

汽车半导体生态峰会历经两届沉淀，规模逐年扩大，已成为整车、零部件、汽车半导体等产业链跨行业沟通的桥梁，打造出国内首屈一指的国际化一流汽车电子展示平台。

本届峰会将一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位、扩大规模、全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的行业生态盛宴。

全面升级，20场特色活动，规模将超4000人

规格高、阵容强、形式丰富、覆盖全面已成为汽车半导体生态峰会的实力标签。2021年首届峰会上，尽管面临疫情限制，仍有250多家中外产业界领军人物和资本界精英出席；2022年第二届峰会规模大幅增长，参会人员超2000人，聚集了众多重磅嘉宾，包括两院院士等顶级专家学者、比亚迪、蔚来、恩智浦、法雷奥、AMD、德州仪器、豪威等全球知名企业高管。大会共举办了14场同期活动，包含主峰会、各种技术论坛、投融资论坛，以及同期进行的汽车电子展会，吸引了近50家产业链龙头企业和机构参展。

在前两届成功举办经验基础上，2023年第三届汽车半导体生态峰会将在延续特色、坚持创新的基础上，进行全面革新与升级。本届峰会将再度扩大会议规模，预计参会人数将超4000人。在形式上也将大幅升级，本次峰会将举办20场特色活动，除主峰会外，还将举办多个技术分论坛，内容涵盖智能座舱、智能底盘空气悬架、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等；同期举办的全球汽车电子分析师大会、芯力量汽车电子专场路演、汽车电子生态对接研讨会、专家面对面、交流晚宴等活动，将最大程度满足参会需求。

此外，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。

相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

优势资源整合，实现汽车与半导体产业深度融合

过去一年，中国的新能源汽车产业取得高速发展，无论是产销量还是渗透率均处于全球领先水平，尤其是总部设在深圳的比亚迪更是一跃成为全球新能源汽车销量冠军。在“链主”企业牵引带动下，深圳涌现出大量新能源汽车产业链上的“小巨人”和“隐形冠军”，为新能源汽车产业发展打下了坚实基础。

多年来，深圳作为中国集成电路产业的重镇之一，在半导体产业链上也进行了多方布局，已构建起以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。

作为汽车半导体产业链的行业高端领袖盛会，今年峰会在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳举办，可谓强强联合，这将有力地宣传推介深圳汽车特别是汽车半导体产业的发展潜力与投资环境，拉动跨区域交流，深化对深圳发展投资的认识，实现项目签约、企业落户。

与此同时，本届峰会由《中国汽车报》与中国半导体投资联盟联合主办，智慧城市承办，结合了汽车行业知名媒体、半导体投资头部力量以及权威专业的ICT产业服务机构，多方的参与不仅能让会议内容在设置上更丰富、更多元，而且通过优势资源大整合，可以实现汽车与半导体产业的深度融合，更好地打通汽车上下游生态。

进入2023年，新能源汽车产业竞争更趋激烈，面对淘汰赛与分水岭的压力与挑战，如何掌握规律、洞悉趋势、把握先机，使企业立于智能化电动化发展的不败之林？2023汽车半导体生态峰会将围绕汽车产业链搭建一个面对面交流的舞台，一如既往地坚守行业领袖峰会的高端定位，助力构建具有全球竞争力的汽车产业创新生态，共同促进汽车产业，尤其是未来智能汽车产业发展，共同迎接智能汽车产业下一个十年的重大产业变革。

2.车规级认证体系大成！钰泰半导体车规级低压线性稳压器EQ5130重磅来袭

由于应用场景的特殊性，汽车对芯片的可靠性要求极高，不仅要适应-40℃~150℃的温度环境、具备长达10年以上的稳定运行寿命，在抗干扰、散热处理、多重电路保护等方面也提出了严苛的要求，加上传统汽车行业较为稳定保守的供应链体系，过去国内半导体企业在车规级芯片领域鲜有布局。

不过，伴随着国内新能源汽车产业的迅速崛起，终端客户对芯片需求快速转变，汽车供应链体系逐步进入到重构新阶段，产业加速向国内转移，给国内芯片企业带来了全新的发展机遇。而疫情期间出现的罕见芯片短缺潮，也促使国内汽车产业亟须构建稳定、可控的芯片供应生态。

在此背景下，钰泰半导体股份有限公司历经近3年的筹备，车规级产品研发及认证体系搭建完成，旗下车规级低压线性稳压器EQ5130也顺势推出，该产品在输出电流、电源抑制比、静态电流、输出电压等关键指标上处于行业领先水平。

通过性能冗余设计，广泛适用于ADAS、智能座舱、车身电子、汽车底盘等领域，具有极强的普适性。

EQ5130来“敲门”

在消费级和工规级市场，钰泰半导体600多款产品中，部分产品的指标达到国际先进、国内领先水平，实现了进口替代。

伴随新能源汽车产业东风，钰泰半导体有意进军车规级市场，特别是始于2020年下半年的汽车芯片短缺潮，更坚定了钰泰半导体为我国汽车产业排忧解难的决心，钰泰汽车产品经理冯炯亮认为，“从内部来说，我们需要具备开发高质量产品的能力，这是赢得客户信任的基础；从外部来讲，汽车芯片短缺给国内厂商带来了入局的契机，我们需要走出最难的第一步。”

根据计划，钰泰半导体将布局从稳压类芯片、LDO、车灯驱动IC、车载背光IC，到负载开关、车载充电芯片等一系列车规级芯片产品。结合钰泰半导体自身技术优势以及汽车市场的需求，在打造这款车规级产品时，冯经理表示，“基于产品性能、供应保障、市场检验等维度充分考虑，公司的线性稳压器相关芯片产品在工业级和消费级有非常好的市场反馈，几乎没有客诉，同时在产品性能、供货方面都有保证，符合我们对车规级产品要求，我们非常有信心通过这样一款产品打开车规级市场的大门。

”

在这样的背景下，钰泰半导体成功推出了车规级低压线性稳压器EQ5130，该产品主要面向二级LDO应用，适用于ADAS ECU、智能座舱、汽车射频、汽车远程控制单元、汽车音频、汽车数据转换器、车身底盘等汽车电子领域，是一款普适性极好的通用产品，据冯经理介绍，这也是钰泰半导体率先推出EQ5130的另一重要原因。

资料显示，EQ5130多项关键指标已处于行业领先水平。

输出电流方面，EQ5130达到300mA级别，而同类产品一般为200mA~250mA，更高的输出电流，使得EQ5130具有更强的带载能力；电压降方面，EQ5130可做到120mV@100mA，远低于某国际品牌同类产品指标，这也意味着EQ5130具备更低功耗性能。

电源抑制比方面，100Hz条件下，EQ5130可做到69dB，1KHz时可做到62dB，均大幅高于国际竞品表现，使得EQ5130在输出电压方面具备噪声更小的特性；EQ5130还具备超低静态电流表现，该指标值可低至1uA，低于竞品表现，更适用于低功耗产品设计。据了解，随着汽车电动化加速，主机厂对各个功能模块的静态电流要求越来越高，很多新项目都要求将原来的静态电流指标减半，EQ5130更低的静态电流指标表现，更适用于新能源汽车市场，并满足快速迭代升级的市场需求。

当然，针对汽车场景应用，EQ5130也做了完善的防护措施，如电流限制、短路保护、超温保护、过热保护等安全机制一应俱全，确保元器件在极端条件下也能保护设备不被损坏。

据冯经理介绍，EQ5130已提供较为充分的性能冗余，以应对各类极端环境，这也是该产品具备极强普适性的重要保证。

另外，在封装方式上，EQ5130同步兼顾了新需求与传统应用。EQ5130采用了DFN1×1-4表面贴装封装技术，可以实现半导体器件在无铅封装内连接，重要的是，该封装方式具有极小的规格尺寸，满足汽车“电动化、智能化、网联化”电子模块的小型化发展趋势，以及快速迭代的更新换代需求。

而针对传统需求，EQ5130还提供有SOT23封装方式，匹配原有电子产品低压线性稳压器替代需求。

车规级认证体系顺势建成

论语有云，“工欲善其事，必先利其器。”EQ5130推出的背后，离不开一套完整的车规级产品研发及认证体系。

基于此前超低静态电流电源管理芯片技术、高耐压低功耗线性稳压器技术、高PSRR低功耗线性稳压器技术等18项主要核心技术积累，钰泰半导体于2020年底开始搭建汽车领域人才体系，“针对市场需求，我们在市场端、研发端、工程端引进在汽车行业有丰富经验的资深团队。”据钰泰半导体质量总监王勇介绍，我们逐步引进了汽车芯片领域的多名专家级人才，很好满足了公司对车规级产品的研发需求。

紧接着，钰泰半导体着力打造车规级供应商体系。

作为一家Fabless芯片设计企业，钰泰半导体需要晶圆厂、封装企业、测试服务商等产业链企业的支持，针对车规级产品，王总表示，“我们选择的供应商都是在汽车领域拥有丰富经验的企业，而且都经过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，从每一个环节确保产品品质。”在封测领域，钰泰半导体主要选择的是业界知名的长电科技和华天科技，他们这些供应商也在汽车领域都有很强的经验和布局。

因供应商较多，涉及的生产流程也较多，王总表示，钰泰半导体在搭建车规级供应商体系过程中，沟通极具挑战性，“相比消费级、工业级产品制造，车规级产品对流程管控严苛，会有很多额外的细节要求，需要我们的工程人员跟供应商就每一个环节进行充分沟通和磨合，会具体到每一颗产品的特性。

为确保信息传递顺畅、及时、有效，充分保证生产的产品符合车规级需求，从工程人员到管理层，我们与供应商进行了持续而详细的数轮沟通。”

在借助外力的同时，钰泰半导体也在苦修内功。

“公司是Fabless IC设计企业，不需要做IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，但此前在开发消费级、工业级产品时，钰泰半导体已经根据客户的要求向IATF 16949体系靠拢，此次在搭建车规级体系时，也根据IATF 16949体系要求提升内部质量管理能力。”冯经理如是介绍。

事实上，质量管理能力仅是门槛之一，可靠性则是每一家车规级产品供应商的必备基本能力，为此，钰泰半导体自建完整的AEC-Q100可靠性认证体系，“公司已经建立全套符合AEC-Q100可靠性认证要求的实验室，完全能满足包括三温测试在内的可靠性测试。

”王总进一步介绍道，“可靠性仅是一方面，车规级半导体器件还对一致性、稳定性、故障率提出极高要求，需要实现良好的综合性能。我们的品控体系完全能满足客户的高可靠性需求，实现从生产端、质量端到工程端全流程为客户提供高质量产品。

”

以车规级产品EQ5130为例，该产品已顺利通过AEC-Q100可靠性认证，能够适应-40℃~125℃的宽温环境，极端环境下，还可做到150℃的结温保护；EQ5130同时按照15年的使用寿命进行设计，能够有效适配大众、宝马、戴姆勒等知名主机厂的年限要求。

在可靠性认证体系的基础上，钰泰半导体也在积极搭建ISO 26262汽车功能安全认证体系，据王总介绍，“通过与专业的咨询机构合作，我们基本把内部流程走通，特别是在开发体系流程方面，严格按照要求逐项推进。目前公司的认证进展顺利，预计在今年第三季度获批通过。”

冯经理进一步指出，“汽车对安全的要求是不断提升的，通过搭建ISO 26262汽车功能安全认证，我们的产品将能满足不同客户的要求，并能适应不断提升的安全等级需求，特别是在自动驾驶相关领域，对我们来说，有望获得更多的市场机会。

”

助力国产替代新征程

中国是全球最大的汽车市场，产销量已连续14年稳居第一，带动零部件庞大市场需求，不过芯片等核心元器件却长期高度依赖国际供应商，以LDO为例，过去国内市场主要由德州仪器、亚德诺、MPS、安森美、罗姆等国际企业供应。

近年来，伴随新能源汽车产业的迅速发展，加速了汽车供应链的本土化进程，在半导体领域，正越来越多地出现本土企业的身影，已开始有一批电源管理芯片企业切入汽车市场，理想汽车CEO李想近日就表示，为大量使用中国本土供应商而感到自豪。

钰泰半导体作为抓住这一发展契机的企业之一，受益于完整的车规级产品研发及认证体系，大幅缩短了产品研发周期，仅用三个季度即成功推出车规级产品EQ5130，冯经理表示，“EQ5130是真正符合车规级要求并实现量产的产品，预计到今年9-10月份，我们与下游客户将会推出首个成功案例。”EQ5130同时在借助公司市场渠道导入更多汽车产业链客户。

不过，相比于单颗产品的推出，钰泰半导体更重视车规级产品认证体系的建立及汽车芯片研发经验的积累，“基于长远发展需要，钰泰半导体的车规级产品开发理念是‘先搭体系，再推产品’，这样的好处是能把基础打牢，后续再开发车规级产品时，都有完整的流程可以遵循，产品开发也会变得简单，可以规避很多问题和风险。”

冯经理进一步指出，“钰泰半导体在车规级市场的前期布局，已经迈过0-1的最艰难时期。从研发角度讲，通过严苛的认证流程体系，团队有了明确的规范指引，车规级产品研发意识全面增强，能够更高效、更低成本地持续推出高可靠的车规级产品。

”

EQ5130的量产上市，不仅标志着钰泰半导体在车规级市场的突破，也标志着公司正式构建完整的车规级产品研发及认证体系。

伴随EQ5130以及后续一系列车规级芯片的陆续推出，钰泰半导体将为造车新势力以及传统主机厂提供更大的选择空间，同时也将加速相关产品的国产替代进程，冯经理表示，“目前正是国内主机厂国产替代的切换期，对我们来说是个机会，公司将会主动寻求更多与下游产业链企业的合作机会。”

3.极海微携旗下“MCU矩阵”亮相2023慕尼黑上海电子展

7月11-13日，我国电子行业年度前沿盛会之一的“2023慕尼黑上海电子展”在国家会展中心如期举办，吸引国内外优质电子企业踊跃参展，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业。

开幕当天，极海微电子股份有限公司旗下极海半导体携三大系列G32A汽车通用MCU、APM32电机控制专用MCU、APM32超低功耗MCU，及面向工业应用的MCU产品APM32F411亮相展会，强烈呼应汽车电子、工业控制等领域不断发展的时代需求。

业内看来，极海丰富的产品组合及稳定可靠的解决方案，向全球产业合作伙伴发出明确信号，即在中高端国产MCU领域，极海正以创新理念与应用技术迅速扩大“国产芯片”优势。此外，展台设有终端产品演示区，通过“端到端”解决方案展现极海对行业的深度理解，助力国产集成电路设计创新与应用落地。

如期而至：G32A汽车通用MCU系列“初登场”

2021年，极海推出首代APM32A系列车规级MCU，在汽车行业已实现从单点突破到系统布局，并于2022年官宣“下一代符合ISO 26262功能安全标准的G32A系列汽车通用MCU也在规划中”。

市场并未久等，11日上午，步入慕尼黑上海电子展7.2号馆，极海G32A汽车通用MCU系列如期而至、颇为“吸睛”，不少参展人士驻足了解。

汽车“新四化”变革浪潮涌动，造车新势力崛起与传统车企转型呼啸而来，下一代汽车电子架构的复杂度与集成性持续攀升，各域之间的安全、实时控制与通信是车规级MCU的关键任务。面向严苛的车用市场需求，各大厂商都在提出新的解决方案，而致力为汽车电子领域客户提供高性能、高可靠、高安全标准与设计理念汽车芯片的极海也迎头赶上，落地更为全面的产品规划与解决方案。

会上，极海带来全新一代G32A系列汽车通用MCU，基于Arm Cortex-M0+/M4F内核，工作温度覆盖-40℃~+125℃，可提供量产级生态软件系统，符合AUTOSAR MCAL 4.3.1标准。该系列新品覆盖面广，在安全、性能、功耗上更能满足多元化汽车应用需求。

其中G32A1445系列芯片为“G32A首发型号”，其聚焦车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景，在车身域控制器、汽车车灯、车门/车窗控制、辅助泊车、信息娱乐系统、BMS电池管理系统等方面得到广泛应用。

“区别工业产线转车规产线的APM32A系列车规级MCU，极海G32A1445汽车通用MCU采用40nm纯车规生产工艺，全系新品符合AEC-Q100车规可靠性认证及ISO 26262 ASIL-B认证，”极海工程师介绍，这从根本上保障产品从工艺、设计、生产全过程的安全与稳定。

另辟航线：APM32电机系列MCU应运而生

面对国内庞大的消费级MCU市场体量，极海选择“另辟航线”，敏锐意识到工业级MCU市场正处于快速攀升阶段，而用途广泛、种类繁多的电机领域则成为极海进击路上的重要“抓手”，随即提出丰富的解决方案以满足国产化需求。

可以说，电机是现代生产生活中应用最为广泛的传动装置，随着物联网、智能家居、工业控制、汽车电子等新兴应用领域的发展，其横跨消费市场、工业市场及汽车市场，大到机械设备、小至“白色家电”，几乎无处不在。

此次，极海在慕尼黑上海电子展展出了APM32电机控制专用MCU系列，而APM32F035芯片是其“首款”高性能、高性价比的电机控制专用MCU！

从官方提供的数据看，APM32F035芯片内置Vector Computer(MDU+Cordic)多种专用数字运算加速器，集成高速ADC、运放、比较强及CAN控制器等外设资源，搭配极海电机控制通用开发平台，可有效提升电机控制性能，降低产品运行成本。APM32F035芯片聚焦电动工具、园林工具、智能家电等领域细分市场，可应用于电动两轮车、燃气强排风机、水泵、除草机、实验室离心机、管道换气扇等。

更多新品预告：APM32超低功耗MCUX APM32F411系列工业级高性能MCU即将上市

展会上，极海规划的超低功耗MCU产品“APM32L072/083及方案”作为预告产品首度亮相，这是基于Arm Cortex-M0+内核的32位工业级MCU，采用ULP稳定工艺，支持多种超低待机功耗模式和超快唤醒，可提供灵活资源配置，优化功耗能效，为用户降本增效。现场，极海工程师对展台上基于APM32L072/083芯片的电表、燃气表等智能表计产品的演示操作，生动表现了超低功耗MCU系列产品在面向能量采集及电池相关应用市场时的强大竞争力。

极海工程师透露，该款产品将于未来2个月内批量上市。

此外，极海还推出面向工业的高性能APM32F4系列MCU“代表作”APM32F411芯片，其具备高速运算能力、多种工作模式，及丰富的高精度外设和通讯接口；可提供高集成度、高可靠性的SoC方案，满足用户对产品功耗、性能、性价比方面的综合需求，在工业4.0、电网基建、楼宇自动化、智能家电等领域细分市场有望发挥重要作用。

慕尼黑上海电子展牵手极海“芯选项”

极海是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、模拟与混合信号IC及系统级芯片的集成电路设计型企业，在智慧家居、高端消费电子、汽车电子、工业控制以及智慧能源等领域持续创新拓展。

本次慕尼黑上海电子展上，极海以精准的市场定位、领先的技术优势，给业界留下深刻印象。作为通用MCU企业，极海在汽车电子、物联网、智能制造为代表的新兴产业浪潮下，不断给出“芯选项”；同时，“MCU+”路线亦催生丰富的未来路径，MCU+传感器、MCU+无线、MCU+DSP......新的技术蝶变下，更具想象空间的极海正阔步走来。

慕尼黑上海电子展为期三天，诚邀参会嘉宾及友商莅临极海展台，携手奋进、共襄盛举！

4.中微公司：在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉

7月11日，中微半导体设备股份有限公司称，其在针对美商科林研发股份公司提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

中微公司介绍，在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止科林研发及科林研发的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘密。法院还命令科林研发为其侵犯商业秘密向中微公司支付赔偿金和法律费用。

2010年12月，中微公司向上海市第一中级人民法院就科林研发侵犯公司商业秘密案提起一审诉讼，并于2017年3月赢得一审诉讼。随后，该案件被上诉至上海市高级人民法院。

5.中国换道超车提速 中尺寸OLED恐变天

随着OLED在中小尺寸应用市场逐步普及，中尺寸OLED成为面板厂商亟待攻克的新战场。

为了抓住机遇，中国厂商正在加快中尺寸OLED新技术布局。继维信诺宣布加速OLED光刻像素图形化技术量产之后，TCL华星近日也表示明年印刷OLED将实现小批量量产。

这意味着中国厂商即将开辟出属于自己的中尺寸OLED工艺路线，不需要继续跟随韩国厂商主攻的蒸镀+FMM/OMM OLED工艺路线。

而且光刻像素图形化技术、印刷OLED量产之后，成本将更低，性能将更高，有望助推中国厂商引领中尺寸OLED技术和市场，成功实现换道超车。

抢抓中尺寸OLED机遇

近年来，OLED凭借轻薄、柔性、响应速度快、宽色域、高对比度、健康护眼、低功耗、高集成性等优势，在中小尺寸应用市场高速成长，成为智能手机、智能手表市场的主流显示技术。数据显示，从2021年起，OLED在智能手表应用市场出货量占比年均60%以上；2023年在智能手机应用市场出货占比将超过50%。

与此同时，OLED还在向平板电脑、笔记本电脑、显示器、汽车显示等中尺寸应用市场渗透。

据了解，联想、华为、步步高、三星等已经入局OLED平板电脑市场；三星、LG、华硕、戴尔、宏、惠普、联想等纷纷涌入OLED笔记本电脑市场；华硕、LG、ROG、宏、微星、三星、红魔、HKC、联合创新、优派等不断推出OLED显示器；宝马、奥迪、蔚来、小鹏等陆续导入车用OLED……中尺寸OLED应用市场空间正在逐步打开。

尤其值得关注的是，明年苹果iPad Pro将开始采用OLED，而且2026年Mac Book也有可能引入OLED。这将带动更多的品牌积极拥抱中尺寸OLED应用市场，进一步释放中尺寸OLED应用市场潜力。

数据显示，中尺寸OLED需求面积有望从2023年的72万平方米提升至2027年的396万平方米。

为了抓住中尺寸OLED应用市场机遇，三星显示、LG Display已经抢先布局。LG Display 8.5代W-OLED产线已量产多年，正加码投资中尺寸OLED；三星显示8.5代QD-OLED产线2021年底进入量产，并启动投建8.6代IT用OLED生产线。

TCL华星、维信诺、京东方、和辉光电、天马等中国厂商也积极跟进，和辉光电平板电脑用OLED已经出货；京东方向华硕笔电供应全球首款17.3英寸可折叠OLED；维信诺全球首发的ViP技术，可使OLED实现全尺寸应用领域全覆盖……同时京东方、维信诺还计划适时投建8代OLED生产线。

中韩选择不同工艺路线

当前，主流的中尺寸OLED工艺包括蒸镀+FMM LTPS OLED、蒸镀+OMM WOLED、蒸镀+OMM QD OLED，其中6代蒸镀+FMM LTPS OLED主要切割手机、平板电脑、笔记本电脑用OLED，三星显示处于垄断地位；8.5代蒸镀+OMM WOLED、蒸镀+OMM QD OLED主要切割显示器用OLED，由三星显示、LG Display瓜分。

但是6代蒸镀+FMM LTPS OLED切割中尺寸OLED不经济，8.5代蒸镀+OMM WOLED、QD OLED分辨率受到限制，功耗、成本较高，不是最优的中尺寸OLED解决方案。

为了在中尺寸OLED市场竞争中再次抢得先机，三星显示已经宣布投资8.6代蒸镀+FMM IGZO OLED产线，因为8.6代蒸镀+FMM IGZO OLED产线更适合生产平板电脑、笔记本电脑用OLED，同时三星显示也在开发用于高分辨率显示器的QD-OLED量产技术。

LG Display也准备投建8代蒸镀+FMM OLED生产线。

不过中国面板厂商并没有完全跟随韩国厂商三星显示蒸镀+FMM OLED脚步，而是积极探索印刷OLED、OLED光刻像素图形化技术等其他中尺寸OLED工艺路线。

印刷OLED性能提升空间较大，运营成本下探潜力巨大，例如，印刷OLED工艺简单，材料利用率可达90%以上，成本优势明显。TCL华星看好印刷OLED在中尺寸应用市场的前景。经过多年耕耘，TCL华星已经攻克高迁高稳氧化物技术挑战，打通印刷OLED量产工艺路线，研发出31英寸印刷OLED卷轴屏、17英寸印刷OLED折叠屏、65英寸8K印刷OLED等产品，获得多家客户认可。TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO 赵军指出，“我们目前已经看到印刷OLED产业化的曙光。

”

OLED光刻像素图形化技术是一种使用无掩模沉积和光刻的OLED技术，可大幅提高产品亮度、寿命，且生产方法简易，可降低生产成本。例如，光刻OLED配合Tandem叠层器件，较蒸镀OLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度，显示出其在中尺寸OLED应用市场的潜力。

惠科、维信诺计划推进OLED光刻像素图形化技术量产。

据了解，惠科将于9月底前与JDI达成战略联盟的最终协议，共同兴建全球最先进的eLEAP OLED面板工厂，目标在2025年内开始量产。维信诺深耕光刻像素图形化工艺多年，2022年在合肥产业化基地建设光刻像素图形化技术批量生产线，2023年点亮基于光刻像素图形化技术的中尺寸OLED样品。目前，维信诺正在快速推进规模量产相关工作。

总之，从技术上看，蒸镀+FMM/OMM OLED更加成熟，三星显示凭借苹果IT订单拥有较大的市场份额，但是印刷OLED、OLED光刻像素图形化技术优势也十分明显，同样在中尺寸OLED应用市场具有无限潜力，在未来几年中他们都有机会在中尺寸OLED应用市场中分一杯羹。

中国有望实现换道赶超

回顾过去，蒸镀+FMM工艺在中小尺寸OLED市场占据绝对优势地位，中国厂商都跟随三星显示的技术路线，如今取得了一定的市场成绩，智能手机用柔性OLED第二季度出货占比超过韩国厂商，但是陷入低利润的境地，甚至还要面临三星显示的专利诉讼干扰。

如果在中尺寸OLED阶段中国厂商继续跟随三星显示蒸镀工艺路线，很可能在市场中被三星显示长期压制。

分析人士指出，三星显示在蒸镀+FMM OLED领域深耕多年，持续引领中小尺寸OLED技术和市场发展，而且中尺寸OLED产线需要巨额投资，中国厂商要与三星显示正面竞争很可能落入下风。

但是三星显示受苹果订单绑定，只能采用水平蒸镀，给中国厂商带来换道超车的机会。

据了解，水平蒸镀工艺一直存在超精细掩膜板重力下垂的问题，三星显示原本计划尝试垂直蒸镀工艺，但是受苹果订单绑架只能采用更为成熟度的水平蒸镀+FMM工艺。而中国厂商吸取中小尺寸OLED阶段的教训，不希望在中尺寸OLED领域重蹈覆辙，没有完全跟随，选择开辟印刷OLED、OLED光刻像素图形化技术等新的技术路线。

维信诺有可能率先实现OLED光刻像素图形化技术量产。维新诺董事长张德强表示，维信诺于2022年开始在合肥产业化基地建设维信诺智能像素化技术批量生产线，6代线设备将于今年下半年到产线，将快速推进规模量产相关工作。

TCL华星也在加快印刷OLED量产步伐。赵军表示，TCL华星会继续印刷OLED技术的开发投入和精进，加强中国印刷OLED产业化进程，可以预见在不远的将来TCL华星会将印刷OLED技术开发成熟，届时印刷OLED将实现产业化。

2024年TCL华星将实现印刷OLED的小批量量产，完成对日韩前沿技术的赶超，助力中国赢得数字经济时代的国际竞争主动性。

智慧城市咨询认为，开发原创性、拥有自主知识产权的技术意义重大。目前三星显示、LG Display蒸镀+FMM/OMM OLED虽然在中尺寸OLED市场暂时领先，但是随着中国厂商印刷OLED、OLED光刻像素图形化技术逐步成熟，以及未来新产线的建设、产能的扩充，中尺寸OLED性价比将凸显，有可能在中长期OLED市场中实现超越，继而引领全球OLED显示产业的发展。

6.欧洲议会通过法案 大幅提高自产芯片供应量

欧洲议会今天正式批准欧洲联盟一项计划，将大幅增加欧盟自制半导体的供应量，此举战略目标着眼减少对亚洲的依赖。

法新社报导，欧洲议会以587票赞成、10票反对批准「欧盟芯片法案」，目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍，让欧盟芯片在全球的比重达到20%。

近数十年来，全球化和亚洲制造业崛起，导致欧洲在芯片业活动减少。

芯片市场主要由中国台湾和韩国主宰。全球最先进芯片有9成都在台中国湾生产。

2020年新冠疫情导致亚洲供应链瘫痪，欧洲汽车业尤其面临芯片严重短缺的情况。

半导体对于智能手机、家用电器等许多其他日常用品也至关重要；正在全面扩展的资料储存和减少碳排放的绿色技术也需要半导体。

为了实现芯片生产的宏伟远大目标，欧盟必须投入超过430亿欧元的公共与民间投资。

「欧盟芯片法案」也要求欧盟在研发领域投入33亿欧元预算。

7.IDC：全球PC出货量Q2降13.4% 连六季走下坡

最新数据显示，全球个人计算机第 2 季出货量年减 13.4％，连续第六季走下坡，凸显总经逆风、消费者与企业部门需求疲弱冲击。

市调机构 IDC 在周一表示，整体需求疲软，导致库存高于正常水平的时间比预期更长，这包括通路成品系统与供应链。IDC 说，除了苹果 和 HP，各大品牌在第2季均出现两位数降幅。

苹果受益于低基期效应，第 2 季传统PC出货量年增 10.3% 至 530 万台。而HP在过去一年面临库存太多的问题，现在库存终于接近正常水平，第 2 季 PC 出货量年减 0.8% 至 1,340 万台。

IDC 的数据显示，第 2 季联想联想传统PC出货量锐减18.4%至1,420万台，戴尔出货量年减22%至1,030万台，宏出货量年减19.2%至400万台。

IDC移动和消费者装置追踪研究经理 Jitesh Ubrani 说，渠道和零件的库存偏高，再次拖累市场，尽管这些问题逐步减缓，但许多零件供应商持续降低价格，以求去化库存。

IDC 客户装置追踪集团副总裁 Ryan Reith 则表示，过去五年，PC 产业面临的供需波动极具挑战性。企业不想象 2020 年和 2021 年那样陷入供应短缺，但许多企业似乎不愿在市场回升时下大赌注。

市调机构 IDC 在周一表示，整体需求疲软，导致库存高于正常水平的时间比预期更长，这包括通路成品系统与供应链。IDC 说，除了苹果 和 HP，各大品牌在第2季均出现两位数降幅。

苹果受益于低基期效应，第 2 季传统PC出货量年增 10.3% 至 530 万台。而HP在过去一年面临库存太多的问题，现在库存终于接近正常水平，第 2 季 PC 出货量年减 0.8% 至 1,340 万台。

IDC 的数据显示，第 2 季联想联想传统PC出货量锐减18.4%至1,420万台，戴尔出货量年减22%至1,030万台，宏出货量年减19.2%至400万台。

IDC移动和消费者装置追踪研究经理 Jitesh Ubrani 说，渠道和零件的库存偏高，再次拖累市场，尽管这些问题逐步减缓，但许多零件供应商持续降低价格，以求去化库存。

IDC 客户装置追踪集团副总裁 Ryan Reith 则表示，过去五年，PC 产业面临的供需波动极具挑战性。企业不想象 2020 年和 2021 年那样陷入供应短缺，但许多企业似乎不愿在市场回升时下大赌注。

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